轻薄NB大战镁锂合金冒出头将成非苹NB品牌新利器

2019-07-09 05:35:39 围观 : 125

  富士通于11月初推出号称全球最轻量的13.3吋Lifebook UH-X/C3,重量仅698公克,搭载英特尔i7-8565U处理器,内建8GB RAM及512GB SSD,电池续航时间达11.5小时,其A/C/D盖,也都是采用镁锂合金,才能达到轻量化的目的。在2018年初,LG也推出LG Gram 14Z950,同样采用镁锂合金。 林家成表示,镁锂的轻量化应用层面广泛,不只可应用至NB,也可应用至交通工具及航天产业。目前安立也成为日本太空探索新创公司的供应商,将镁锂合金做到该公司的太空登月艇及登月车上,预计2019年搭载镁锂的登月设备将送至月亮轨道,并于2020年登陆月球。 为何2019年镁锂合金与铝合金的成本可望缩小?首先是从锂价来看,过去3年受到电动车对锂电池的需求带动,锂价飙升,然近期包括Tesla、松下及BMW等厂商的锂库存量均达一定程度,第4季价格已开始松动,预估2019年锂价将有10%的降价空间。 不过,镁锂合金在重量上,远胜铝合金,然在价位上,却相对较贵,科技来电:三星注册“Email Plus也是普及度仍不及铝合金的主因。林家成指出,目前镁锂合金较铝合金,成本仍高2.5~3倍,然预估2019年,其价差可望缩小,期望缩小至2倍,届时普及率将会进一步拉升。 苹果前执行长Steve Jobs于2008年从牛皮纸袋中拿出MacBook Air,迄今仍让人印象深刻,经过10年,苹果已在轻薄NB奠定王者基础,2018年苹果再推新版MacBook Air,可望推升新一波轻薄NB风潮,然对非苹NB品牌而言,如何与苹果区隔,甚至超越?镁锂合金机箱似乎是解答。 除了轻量化之外,镁锂合金具较佳的相异性、延展性,易于锻造,锻造后的强度,也较镁合金更强。安立材料2012年推出的第一代镁锂合金,应用于日系NB品牌机箱,其强度达到170Mpa,近3年推出的第二代镁锂合金,加上铝之后,强度更达到210~250Mpa;林家成指出,第三代合金,将会加入稀土,届时强度更佳。 此外,过去镁锂合金主要加工方式为锻造或冲压,林家成指出,目前安立正与设备商及加工伙伴合作,将加工方式改为半固态的射出成型,届时加工成本将会进一步压低,同时也在废料回收技术持续推进,目前料头料尾都能回收再运用,材料浪费仅5~6%,后续会进一步降低。 安立材料营运长林家成指出,锂是地球上最轻的金属,其密度仅0.53公克/立方公分,比水还轻,而镁锂合金是最轻的商用合金,其密度仅1.48公克/立方公分,而铝合金的密度为2.72公克/立方公分,镁锂合金几乎等于砍掉镁铝一半重量。 至于镁锂合金的另一特性是散热性佳,在电子产品功耗持续扩大下,散热将是重要关键,然卡在镁锂合金的表面无法用阳极处理,只能采用MAO(微弧氧化),在表面生成的0.06mm陶瓷层热阻高,安立也在与美系与台系合作厂商,共同开发新的表面处理技术,预计2019年将有机会开发完成。 宏碁甫于IFA 2018推出的全球最轻15吋笔记本Acer Swift 5,荣获2019美国消费性电子展(CES)创新奖,强调是以镁锂及镁铝合金打造的机身,重量仅990克,兼顾消费者的轻薄与效能需求,采用超窄的触控屏幕边框设计让屏占比达到87.6%,在更精巧的体积中容纳15吋屏幕。 事实上,日本富士通及NEC,早在4年前,就曾推出镁锂合金外壳的NB,强调产品轻量化,然售价都偏高,且主要销售以日本市场为主,直至宏碁近期推出Swift系列,不仅压低重量,更导入窄边框,获市场消费者青睐,也带动镁锂合金在NB外壳渗透率,大幅提升。 苹果(Apple)发表新款MacBook Air,宏碁、富士通(Fujitsu)相继推出轻薄机种,轻薄NB大战一触即发,值得观察的是,轻薄NB趋势也带动机箱材料转向,镁锂合金被凸显,成为市场新宠儿。镁锂合金供应商安力材料指出,近期确实有多家NB厂考量采用镁锂合金机箱,后续向来厚重的电竞机种,也可望更轻薄。